前沿视野 | 基于AI市场拓展的芯片测试设备分析

市场需求激增：AI芯片复杂度提升驱动测试机量价齐升

算力芯片的复杂化：随着AI芯片（如GPU、HBM、ASIC等）集成度提高，单颗芯片的功能模块数量增多，测试需求从传统的单一功能验证转向多通道、高频率、低延迟的复杂验证。例如，SoC芯片需测试不同模块间的交互性能，存储芯片需应对DDR5/LPDDR5等高带宽需求。

▲ 资料来源：天风证券研究所、新华三公司集团公司官网

测试机单机价值量提升：高端芯片（如1.6GHz以上主频的SoC）需要配备更高性能的测试设备，例如支持多通道同步测试、高速信号处理等功能的测试机，其单价显著高于传统设备。全球SoC测试机市场规模预计从2023年的33亿美元增至2025年的48亿美元，存储测试机从11亿美元增至22亿美元。

AI推理需求爆发：IDC预测，2028年中国AI服务器中推理负载占比将达73%，推理芯片对测试机的需求进一步扩大，尤其是低功耗、高稳定性测试场景。

▲ 资料来源：VLSI Research、QY Research、华安证券研究所

技术升级：测试机智能化与高精度发展

高精度与高速测试能力：针对AI芯片的高算力需求，测试机需突破技术瓶颈，如华峰测控的8600系列支持大算力芯片验证，精智达的存储测试机实现9Gbps信号输出，通道数为国外产品的1.5倍。

适应先进封装技术：随着Chiplet、CoWoS等封装技术的普及，测试机需应对超大型中介层和复杂封装结构的挑战。例如，英伟达Rubin Ultra采用双中介层设计，测试机需适配更高集成度的封装方案。

▲ CoWoS封装技术 

▲ Chiplet封装技术

▲ 英伟达官方提供的Rubin Ultra NVL576参数

国产替代加速：本土厂商突破高端市场

模拟测试机率先突围：国内厂商如华峰测控、长川科技在模拟测试机领域已实现较高国产化率，但在数字和存储测试机领域仍依赖进口。华峰测控正加速研发高端数字测试机，目标覆盖大算力芯片市场。

技术创新驱动竞争力：国产测试机厂商通过自研ASIC芯片（如精智达的专用ASIC）突破技术壁垒，提升测试速度与精度，逐步替代进口设备。

产业链协同与商业模式创新

垂直整合模式：华为昇腾等企业构建从芯片设计到测试的全链条生态，测试机厂商通过与芯片设计公司深度合作，定制化开发测试方案。

服务模式升级：云端测试平台和订阅制服务降低中小企业使用门槛，例如按需收费的测试服务模式适应AI芯片快速迭代需求。

跨领域技术融合：测试机与机器人技术结合，实现远程操作和自动化样品处理，拓展复杂环境下的测试能力。

挑战与风险

技术迭代压力：芯片更新速度远超传统芯片，测试机需持续升级以匹配新架构。

供应链依赖：高端测试设备的核心部件（如高速板卡）仍依赖进口，国产替代需突破材料和工艺限制。

国际竞争加剧：泰瑞达、爱德万占据全球70%以上市场份额，国内厂商需在技术和服务上形成差异化优势。

当下测试机市场受泰瑞达、爱德万双龙头垄断。在中国测试机市场中，泰瑞达和爱德万分别占据39%以及37%的市场份额，国内厂商华峰测控和长川科技分别占比8%和5%。具备仓储式分选方案设计能力及核心零部件自主可控的国产厂商或在未来激烈的市场环境中获得长竞争力。